Direktbondingtechnologie

So geht's weiter mit Direktbondingtechnologie

Die hochwertigen „Saphir“- Bauteile von Kyocera unterstützen die Grundlagen der Elektronik und Flüssigkeitsanalytik

Die Bonding-Technologie des Saphir ermöglicht die Nutzung dank der chemischen Beständigkeit, der hohen Stärke, der Plasmaresistenz und der Lichtdurchlässigkeit dieses Materials für den Einsatz...

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